Intel次世代Haswell CPU加強顯示效能造成TDP追高100W?!


根據國外友站wccftech.com的報導,Intel下一世代CPU產品、開發代號Shark Bay的Haswell在熱功耗設計上似乎有待加強,據稱最頂級四核心型號的TDP居然高達100W,此外其他高階型號也在95W之譜,相比採用先進22奈米製程的Ivy Bridge CPU僅有77W來說,似乎差異頗大。 而這個TDP追高100W的規格可以從兩方面解讀,其一是雖然仍使用先進製程但因為Haswell的效能可能有大幅提升,符合Intel Tick-Tock的演進流程,所以造成耗電高居不下,因為性能會與耗電成正比增加仍是鐵則。另外一個角度則比較有可信度,因為據網路消息指出,Haswell所內建的顯示晶片效能將會比現行的HD Graphics 4000還要再多出400%,而且wccftech.com指出Haswell的iGPU規格將會有多達16組EU運算單元/60組ALU單元/2組TU紋理單元,比起現在IVB的iGPU規格6組EU運算單元/24組ALU單元/1組TU單元來說,確實在帳面規格上有不小差距,所以會不會是Intel在iGPU規格上大肆堆料造成TDP失控竄升,這樣的推測還有那麼一點可信度。 而若是Haswell真的在內顯性能上有大幅提升,不僅是可以與一般低階獨顯相提並論,而且也有望打破一般在內顯性能上AMD佔優勢的印象。另外針對行動顯示市場,據wccftech.com爆料,Intel打算在最高階CPU型號上配備TDP 57W的誇張規格,內建40組EU單元/160組ALU單元/4組TU單元,堆料程度相當誇張,看來Intel想要跟AMD APU顯示效能一拼高下的決心十分堅定。(如果爆料屬實的話啦~,不過57W的Mobile CPU會不會太耗電了點…) 總而言之現在談論Intel預計在2013年發表的下一代CPU有點太早,不少規格、設計都是媒體捕風捉影、穿鑿附會而來,不過相信對硬體狂熱玩家來說,也許這種發表前的你猜我猜才是樂趣所在囉~~ 消息/圖片來源:wccftech.com