最穩定、最可靠! 華擎全新 Intel® 9 系列超合金主機板正式亮相


世界主機板大廠華擎科技 ASRock Inc. 於今日正式發表 Intel® 9 系列「超合金」主機板,搭載 Z97/H97 晶片組,完整支援 Intel® 第五代、新第四代及第四代 Core™ 處理器,新品產線涵蓋廣受業界好評的 Extreme 達人系列精品主機板、為電競而生的 Fatal1ty Killer Gaming 系列,以及為終極超頻打造的 OC Formula 系列,讓所有玩家都能享受更高水準的運算效能!

華擎 9 系列主機板強調「最穩定、最可靠」的設計理念,獨家採用「Super Alloy 超合金」科技精心打造,不放過任何一個小細節,所有重要零件全面大升級!包括業界最長效的 12K 白金電容、再次改良進化的次世代 MOS、雙層堆疊 MOSFET、頂級超合金電感,以及色彩奪目的特大超合金散熱片,滿載的各種高檔奢華用料,顯示華擎企圖重新定義主機板工藝水平的雄心!

12K 白金電容─獨步業界的超級長效電容

爆漿電容絕對是所有電腦玩家的惡夢,萬一運氣不好,甚至有可能把其他重要的零組件一併帶走。還好,華擎 9 系列「超合金」主機板率先採用頂級 12K 白金電容,超耐久的白金級品質表現,就如同其白金色的亮眼外觀,具備至少 12,000 小時的使用壽命*,比起其他高階主機板使用的 10,000 小時固態電容,壽命足足多了 20%!

* 以業界標準攝氏 105 度環境溫度測試

次世代 MOS ─再次進化,低溫抗靜電

次世代 MOS 具備更低的 Rds(on),僅僅 2.9 mΩ,不僅擁有更低的工作溫度,也能使 DRAM 插槽供電更有效率。此外,華擎 9 系列主機板經過特殊設計,讓次世代 MOS 可抵擋高達 15KV 的靜電,與傳統 MOS 僅能抵擋 2KV 相比,提供 7.5 倍的抗靜電保護!

雙層堆疊 MOSFET ─高效供電、低溫穩定

雙層堆疊 MOSFET (DSM) 是目前最新的 MOSFET 設計,透過將兩個矽晶片堆疊到一個 MOSFET,矽晶片區域可增加一倍,當矽晶片面積越大,導通狀態下的 Rds(on) 就越低。與傳統的 MOSFET 相比,DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on),僅僅 1.2 mΩ,大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。

頂級超合金電感─強磁抗熱一把罩

新一代的超合金電感,可有效提升 90% 的飽和電流(saturation current),全新的電容結構具有強磁性和抗熱設計,使主機板運作更穩定有效率,大幅延長主機板壽命。此外,與其他採用鐵粉電容的主機板相比,頂級超合金電感採用特殊的合金方式,可以降低 70% 核心丟失。

特大超合金散熱片─外型搶眼的巨型散熱方案

超大型鋁合金散熱片不僅帶來強烈的視覺震撼,龐大的表面積更提供非常快速的散熱能力,完整覆蓋了 MOSFET 與板載晶片區域,讓 MOSFET 和晶片組都能在較低溫的環境工作,系統運作也更加穩定可靠。

搭載眾多頂級用料的華擎 9 系列「超合金」主機板,不但外型吸睛、效能強悍,更擁有最穩定可靠的超高品質,讓您盡情享受次世代高科技所帶來的暢快體驗。華擎三大系列新產品來勢洶洶,強力襲捲零組件市場,不論您是高階電腦玩家、四處征戰的電競高手,還是效能先決的超頻魔人,華擎 9 系列「超合金」主機板絕對是您不容錯過的最佳選擇!

更多產品資訊,請瀏覽以下網站:

http://www.asrock.com/microsite/intel9/